Descrição:
Especificações: 5g (único)
Quantidade de fusão: 0 (200 ° C / 24 horas)
Volume do cabelo: 0.001% (200 ° C / 24 horas)
Coeficiente de condução:> 0.671Wm-K
Impedância: <0,06
Tempo Ging: 3min (25 ° C)
Força da trilha: 25Kg
Coeficiente de margem:> 51
Coeficiente de dispersão: <0005
Recursos:
- Tem alta resistência e rápido efeito de ligação, e é adequado para conectar diretamente vários componentes, LEDs e dissipadores de calor.
- Boa condutividade térmica, forte adesão, embalagem a vácuo não é fácil de oxidar e secar, boa viscosidade, tempo de secagem curto.
- Boa condutividade, ampla faixa de temperatura de operação (-60 ~ 200 ° C) e resistência a curto prazo a 300 ° C.
- Tem um curto tempo de cura da superfície, longo período de armazenamento, não-tóxico, sem solventes e pode ser aplicado com segurança a ligações elásticas, dissipação de calor, isolamento e embalagem de eletrônicos, instrumentos, LEDs, dissipadores de calor, etc.
Instruções:
1 - Extrusão do produto diretamente durante o uso, esfregando a superfície do aderente e cobrindo-o imediatamente após o uso, em caso de tentativa novamente
2 - A velocidade fixa da superfície está relacionada à umidade relativa e temperatura no ar; quanto mais alta a temperatura, mais rápida a velocidade de cura e vice-versa.
3 - espessura recomendada: 0.1-0.5mm, quanto mais fino melhor.
4 - Use solvente para limpar a superfície do objeto colado antes do uso (como álcool), evite limpar com detergente e aplique-o após a superfície estar limpa.
5 - A embalagem é selada e o produto é coberto com um saco de vácuo para isolar o ar e aumentar o tempo de armazenamento.
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