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PASTA TÉRMICA DE SILICONE BRANCA - Pasta Térmica Alta Temperatura IPT
Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
2. Principais Aplicações
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
3. Características
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)
Consistência NLGI: 2 ou 3
Exudação: 0,4%
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991)
Ponto de gota: Inexistente
Cor: Branca (levemente brilhante)
Solubilidade em água: 0,04 g / 100 mL
PASTA TÉRMICA DE SILICONE BRANCA - Pasta Térmica Alta Temperatura IPT
Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
2. Principais Aplicações
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
3. Características
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)
Consistência NLGI: 2 ou 3
Exudação: 0,4%
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991)
Ponto de gota: Inexistente
Cor: Branca (levemente brilhante)
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